高速PCB電路板信號完整性設計之布線(xiàn)技巧
在高速PCB電路板的設計和制造過(guò)程中,工程師需要從布線(xiàn)、元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì )為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線(xiàn)技巧,希望能夠對各位新人的日常學(xué)習和工作帶來(lái)一定的幫助。
在高速PCB電路板的設計過(guò)程中,其基板的印刷電路的成本與層數、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此,在不影響系統功能和穩定性的前提下,工程師應該盡可能地用最少層數滿(mǎn)足實(shí)際設計需要,從而致使布線(xiàn)密度不可避免地增大,而在PCB布線(xiàn)設計中,其走線(xiàn)寬度越細,間隔越小,信號間串擾就越大,其能傳送功率越小。因此,走線(xiàn)尺寸的選擇必須考慮到各方面的因素。
在PCB的布線(xiàn)設計過(guò)程中,工程師需要遵循的原則主要有以下幾點(diǎn):
首先,在布線(xiàn)的過(guò)程中設計人員應當盡可能地減少高速電路器件管腳間引線(xiàn)的彎折,采用45?折線(xiàn),減少高頻信號對外的反射和相互間的耦合。
其次,在進(jìn)行PCB板的布
線(xiàn)操作時(shí),設計人員盡可能地縮短高頻電路器件管腳間的引線(xiàn)以及管腳間引線(xiàn)的層間交替。高頻數字信號走線(xiàn)應盡可能遠離模擬電路和控制電路。
除了上面提到的幾點(diǎn)PCB布線(xiàn)的注意事項之外,在對待差分信號的問(wèn)題上,工程師也是需要謹慎處理的。因為差分信號幅度相等且方向相等,所以?xún)蓷l信號線(xiàn)產(chǎn)生的磁場(chǎng)是彼此互相抵消的,因此能有效降低EMI。差分線(xiàn)的間距往往會(huì )導致差分阻抗的變化,差分阻抗的不一致將嚴重影響信號完整性,所以,在實(shí)際差分布線(xiàn)時(shí),差分信號的兩條信號線(xiàn)相互間長(cháng)度差必須控制在信號上升沿時(shí)間的電氣長(cháng)度的20%以?xún)?。如果條件允許,差分走線(xiàn)必須滿(mǎn)足背靠背原則,且在同一布線(xiàn)層內。而在差分布線(xiàn)的線(xiàn)間距設置上,工程師需要確保其至少大于等于1倍以上線(xiàn)寬。而差分走線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間間距應大于三倍的線(xiàn)寬。
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